Toelichting bij COM(2022)46 - Kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders - Hoofdinhoud

Dit is een beperkte versie

U kijkt naar een beperkte versie van dit dossier in de EU Monitor.

dossier	COM(2022)46 - Kader voor maatregelen ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders.
bron	COM(2022)46
datum	08-02-2022

1. ACHTERGROND VAN HET VOORSTEL

• Motivering en doel van het voorstel

Halfgeleiderchips spelen een centrale rol in de digitale economie. Ze laten digitale producten werken: van smartphones en auto’s tot kritieke toepassingen en infrastructuur op het gebied van gezondheid, energie, communicatie, automatisering en de meeste andere industriesectoren. Ze zijn ook cruciaal voor de technologieën van de toekomst, waaronder artificiële intelligentie (AI) en 5G/6G. Zonder chips is er geen digitale technologie.

Het voorbije jaar is Europa geconfronteerd met een verstoorde levering van chips, waardoor in verschillende economische sectoren tekorten zijn ontstaan. Dat kan ook ernstige gevolgen voor de maatschappij hebben. Een verstoorde levering vormt een bedreiging voor veel Europese sectoren, waaronder de auto-industrie, de energie-, communicatie- en gezondheidssector en strategische sectoren zoals defensie, veiligheid en ruimtevaart. Tegelijk komen er namaakchips op de markt, wat de veiligheid van elektronische apparaten en systemen in gevaar brengt.

De huidige crisis heeft de structurele zwakke punten van de Europese waardeketens blootgelegd. Europa is voor de levering van halfgeleiders afhankelijk van een beperkt aantal bedrijven en gebieden, en is kwetsbaar voor uitvoerbeperkingen van derde landen en andere geopolitieke verstoringen. Die afhankelijkheid wordt nog versterkt door de extreem moeilijke toegang tot en de hoge kapitaalintensiteit van de sector. Zo worden de chips met de grootste rekenkracht tot op een paar nanometer (nm) ¹ nauwkeurig gefabriceerd. Voor de bouw van dergelijke productiecentra is een initiële investering van ten minste 15 miljard EUR nodig ² . Het duurt drie jaar om een installatie productieklaar te maken en voldoende rendement te halen ³ . De uitgaven voor het ontwerp van dergelijke chips kunnen variëren van 0,5 miljard tot ruim 1 miljard EUR. Het aandeel van onderzoek en ontwikkeling (O&O) bedraagt meer dan 15 %, wat veel is ⁴ .

Europese spelers investeren nu vooral in O&O, maar niet genoeg in het omzetten van de resultaten daarvan in industriële voordelen. O&O speelt een sleutelrol in de miniaturisatie van halfgeleidertechnologie. Die miniaturisatie is nodig voor de productie van de volgende generatie chips met een grote rekenkracht. De Europese organisaties voor onderzoek en technologie behoren tot de wereldtop. Veel resultaten van O&O in de EU worden echter industrieel toegepast buiten de Unie.

De EU is sterk in het ontwerp van halfgeleidercomponenten voor vermogenselektronica, radiofrequentiemodules en analoge apparaten, en sensoren en microcontrollers die op grote schaal worden gebruikt in de auto-industrie en in de verwerkende industrie. Minder goed gaat het met het ontwerpen van digitale logica (processors en geheugen), die essentieel wordt naarmate gegevens, AI en connectiviteit alomtegenwoordig worden.

De Unie bevindt zich ook in een zeer goede positie wat betreft de nodige materialen en apparatuur voor de exploitatie van grote productie-installaties voor chips, met veel bedrijven die een essentiële rol spelen in de toeleveringsketen. Ze heeft sterke en gediversifieerde industriële gebruikerssectoren, zoals de auto-industrie, industriële automatisering, gezondheidszorg, energie, communicatie enz. Doorheen de waardeketen is er echter weinig samenwerking.

De EU is goed voor 10 % van de waarde van de wereldmarkt voor halfgeleiders ⁵ , wat ruim onder haar economisch gewicht is. Ondanks haar sterke positie in de wereld op het gebied van de fabricage van materialen en apparatuur is de Unie voor het ontwerp, de fabricage, de behuizing, het testen en de assemblage van chips sterk afhankelijk van leveranciers uit derde landen.

Tegenwoordig vormen halfgeleiders de kern van sterke geostrategische belangen en de wereldwijde technologische wedloop. Landen willen hun bevoorrading met de meest geavanceerde chips veiligstellen, omdat dit hun vermogen bepaalt om economisch, industrieel en militair op te treden en hun digitale transformatie stimuleert. Alle belangrijke regio’s in de wereld doen zware investeringen en treffen ondersteunende maatregelen om hun productievermogen te vernieuwen en te versterken.

De Unie beschikt over de troeven om een industriële leider te worden op de chipmarkt van de toekomst. Zij streeft ernaar haar aandeel in de wereldproductie tegen 2030 te verdubbelen tot 20 % van de waarde ⁶ . Zij wil niet alleen minder afhankelijk worden. Aangezien de omvang van de wereldmarkt voor halfgeleiders vóór het einde van dit decennium waarschijnlijk zal verdubbelen, wil de EU ook de economische kansen benutten om het concurrentievermogen van het ecosysteem voor halfgeleiders en van de industrie in het algemeen te versterken door innovatieve producten voor Europese burgers.

Op de markt ontstaan nieuwe tendensen en kansen. Samen met eindgebruikers ontwerpen halfgeleiderbedrijven meer en meer chips op maat, om de systeemprestaties te verbeteren door de optimalisatie van hard- en software. AI, edge-cloudtechnologie en de digitale transformatie van industriële sectoren bieden in de toekomst nieuwe kansen voor het concurrentievermogen van de Europese technologie en het industriële leiderschap van de EU.

Technologie evolueert constant. De miniaturisering volgt de wet van Moore ⁷ en gaat steeds verder, naar kleinere nodes in de mainstream-procestechnologie (FinFET en FDSOI). Tegelijk is de vraag naar energie-efficiëntere oplossingen groot om te garanderen dat de voortdurend uitdijende voetafdruk van de productie duurzaam blijft. Nieuwe computerparadigma’s, zoals neuromorfische computing en kwantumtechnologie, zijn veelbelovend voor nieuwe toepassingsgebieden. Nieuwe materialen, zoals siliciumcarbide (SiC) en galliumnitride (GaN), zijn essentieel voor energiebeheer, bv. optimaal batterijgebruik in allerlei elektrische voertuigen en de opwekking van hernieuwbare energie.

Deze toelichting gaat samen met het voorstel voor een verordening van het Europees Parlement en de Raad tot vaststelling van een kader voor maatregelen ter versterking van het ecosysteem voor halfgeleiders in de Unie.

Dat voorstel geeft concreet vorm aan de politieke verbintenis van voorzitter Von der Leyen, die in haar toespraak over de Staat van de Unie in 2021 aankondigde dat het doel is om gezamenlijk een geavanceerd Europees ecosysteem voor chips tot stand te brengen, dat ook de productie omvat ⁸ . De onderliggende strategische visie van het voorstel voor de versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders wordt toegelicht in de begeleidende mededeling ⁹ .

Inhoudsopgave

Om die visie te realiseren, is de Europese chipstrategie opgebouwd rond vijf strategische doelstellingen:
Met het oog op de verwezenlijking van die doelstellingen, is het voorstel gericht op het volgende:

1. Om die visie te realiseren, is de Europese chipstrategie opgebouwd rond vijf strategische doelstellingen:

·Europa moet zijn leiderschap op het vlak van onderzoek en technologie versterken;

·Europa moet zijn eigen capaciteit opbouwen en versterken om te innoveren op het vlak van het ontwerp, de fabricage en de behuizing van geavanceerde chips, en die innovaties om te zetten in commerciële producten;

·Europa moet een geschikt kader instellen om zijn productiecapaciteit tegen 2030 aanzienlijk te verhogen;

·Europa moet het acute tekort aan vakmensen opvullen, nieuw talent aantrekken en de beschikbaarheid van geschoolde arbeidskrachten ondersteunen;

·Europa moet een grondig inzicht in de wereldwijde toeleveringsketens voor halfgeleiders verwerven.

Het voorstel is gericht op de verwezenlijking van de strategische doelstelling om de veerkracht van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders te versterken en het aandeel op de wereldmarkt te vergroten. Het heeft ook tot doel de vroege invoering van nieuwe chips door de Europese industrie te bevorderen en het concurrentievermogen van die industrie te versterken. Daarvoor moeten investeringen in innovatieve productiefaciliteiten worden aangetrokken en geschoolde arbeidskrachten beschikbaar zijn, maar de sector moet ook in staat zijn om de meest geavanceerde chips te ontwerpen en te produceren die morgen de markt zullen bepalen, om capaciteit te ontwikkelen en om via proeflijnen innovatieve ontwerpen te testen en te modelleren, in nauwe samenwerking met de verticale industriële sectoren. Die stappen zijn noodzakelijk maar volstaan niet, tenzij de Unie over het analytische vermogen beschikt om de kennis van de beleidsmakers over de waardeketen te vergroten en kan profiteren van een verhoogde capaciteit om tijdens een crisis het gemeenschappelijk belang van de interne markt te dienen. Het doel is niet om zelfvoorzienend te worden, want dat is niet haalbaar. Wij moeten onze sterke punten verbeteren, nieuwe sterke punten ontwikkelen en met derde landen samenwerken in een toeleveringsketen waarin wij sterk afhankelijk van elkaar zullen blijven.

2. Met het oog op de verwezenlijking van die doelstellingen, is het voorstel gericht op het volgende:

·Opzetten van het initiatief Chips voor Europa, ter ondersteuning van grootschalige technologische capaciteitsopbouw en innovatie in de hele Unie om de ontwikkeling en toepassing mogelijk te maken van ultramoderne halfgeleider- en kwantumtechnologieën en halfgeleider- en kwantumtechnologieën van de volgende generatie die het vermogen en de kennis van de Unie op het vlak van geavanceerd ontwerp, systeemintegratie en de productie van chips zullen versterken, onder meer met de nadruk op start-ups en scale-ups (pijler 1: initiatief Chips voor Europa).

Het initiatief zal met name een innovatief virtueel ontwerpplatform voor de versterking van de Europese ontwerpcapaciteit opzetten, dat toegankelijk zal zijn onder open, niet-discriminerende en transparante voorwaarden. Het platform zal een brede samenwerking stimuleren tussen gebruikersgemeenschappen, ontwerpbedrijven, start-ups, kleine en middelgrote ondernemingen (kmo’s), leveranciers van intellectuele eigendom en instrumenten, ontwerpers en organisaties voor onderzoek en technologie, en zal bestaande en nieuwe ontwerpfaciliteiten integreren met uitgebreide bibliotheken en instrumenten voor EDA ¹⁰ .

Het initiatief zal proeflijnen ondersteunen die derden de middelen bieden om hun productontwerpen te testen, te valideren en verder te ontwikkelen onder open, transparante en niet-discriminerende voorwaarden. De nieuwe geavanceerde proeflijnen zullen worden ontwikkeld ter voorbereiding op het productievermogen van de volgende generatie en de validering daarvan.

Daarnaast zal het initiatief bijdragen tot de opbouw van geavanceerde technologische en technische capaciteit om de innovatieve ontwikkeling van kwantumchips te versnellen, bijvoorbeeld in de vorm van ontwerpbibliotheken voor kwantumchips, proeflijnen en test- en experimenteerfaciliteiten.

Het initiatief zal steun verlenen aan een netwerk van kenniscentra in de hele Unie, dat expertise zal bieden aan belanghebbenden, waaronder eindgebruikers, kmo’s, start-ups en verticale sectoren, en dat hun vaardigheden zal verbeteren. Kenniscentra zullen de open, transparante en niet-discriminerende toegang tot en het doeltreffende gebruik van de ontwerpinfrastructuur en de proeflijnen bevorderen. Ze zullen aantrekkingspolen voor innovatie en voor nieuw, hooggeschoold talent worden.

Als aanvulling op het initiatief, en mogelijks door blending in het kader van het initiatief, moeten activiteiten die de toegang bevorderen tot schuldfinanciering en eigen vermogen in de halfgeleiderwaardeketen (gezamenlijk het “chipfonds” genoemd), de ontwikkeling van een dynamisch en veerkrachtig ecosysteem voor halfgeleiders ondersteunen door fondsen ter ondersteuning van de groei van start-ups, scale-ups en kmo’s en van investeringen in de hele waardeketen beter beschikbaar te maken, ook voor ondernemingen in de waardeketen voor halfgeleiders.

·Een kader creëren om de leveringszekerheid te waarborgen door investeringen aan te trekken en de productiecapaciteit te verhogen voor de fabricage, de geavanceerde behuizing, het testen en de assemblage van halfgeleiders, via pioniersfaciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen (pijler 2: “leveringszekerheid”).

In het voorstel worden met name criteria gedefinieerd voor een vlottere uitvoering van specifieke projecten die bijdragen tot de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie. Daartoe wordt een onderscheid gemaakt tussen twee soorten pioniersfaciliteiten ¹¹ : faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen ¹² . In het voorstel is bepaald dat als een faciliteit met goed gevolg een aanvraag indient om te worden erkend als een van de twee soorten pioniersfaciliteiten, de lidstaten moeten zorgen voor een efficiënte verwerking van administratieve aanvragen in verband met de planning, de bouw en de exploitatie van een erkende pioniersfaciliteit.

Als antwoord op de toenemende behoefte aan cyberbestendige toeleveringsketens ¹³ zal de Commissie met de lidstaten en met private actoren samenwerken aan de vaststelling van sectorale voorschriften voor betrouwbare chips, met de bedoeling gemeenschappelijke normen en certificeringsprocedures in te stellen, alsook aan de vaststelling van gemeenschappelijke voorschriften voor aanbestedingen, die waar nodig met de steun van de Europese normalisatieorganisaties moeten worden ontwikkeld, rekening houdend met de beginselen van het nieuwe wetgevingskader voor conformiteitsbeoordeling en markttoezicht.

·Opzetten van een mechanisme voor coördinatie tussen de lidstaten en de Commissie, voor het versterken van de samenwerking met en tussen de lidstaten, het toezicht op de levering van halfgeleiders, het inschatten van de vraag, het anticiperen op tekorten, het inleiden van een crisisfase en het optreden door middel van een specifiek instrumentarium van maatregelen (pijler 3: “monitoring en crisisrespons”).

• Verenigbaarheid met bestaande bepalingen op het beleidsterrein

Dit voorstel is in overeenstemming met de algemene digitale visie, de doelstellingen en de wegen naar een succesvolle digitale transformatie van de Europese Unie tegen 2030, zoals de Commissie die heeft voorgesteld in haar mededeling: “Digitaal kompas 2030: de Europese aanpak voor het digitale decennium” (“mededeling digitaal kompas”) ¹⁴ en in haar daaropvolgende voorstel voor het beleidsprogramma “Traject naar het digitale decennium” ¹⁵ , met bijzondere aandacht voor halfgeleiders. Dit voorstel is bedoeld om de Unie het nodige vermogen te bezorgen om haar doelstelling voor 2030 te halen.

Dit voorstel is verenigbaar met de mededeling van de Commissie uit mei 2021 over de actualisering van de nieuwe industriestrategie van 2020 ¹⁶ , waarin terreinen worden benoemd waar sprake is van strategische afhankelijkheden die kunnen leiden tot kwetsbaarheden zoals leveringsproblemen. Het voorstel heeft betrekking op de uitdagingen op het gebied van het ontwerp, de fabricage, de behuizing, het testen en de assemblage die in de mededeling en in het begeleidende werkdocument van de diensten van de Commissie worden genoemd. In de mededeling wordt de alliantie op het gebied van processors en halfgeleidertechnologieën ¹⁷ (“de alliantie”) aangekondigd, die hiaten moet opsporen in de productie van microchips en die moet vaststellen welke technologische ontwikkelingen er nodig zijn om bedrijven en organisaties te laten floreren, om hun concurrentievermogen te bevorderen, om de digitale soevereiniteit van Europa te vergroten en om tegemoet te komen aan de vraag naar veilige, energie-efficiënte en krachtige chips en processors van de volgende generatie. In het kader van deze verordening zal de alliantie de rol van adviseur spelen.

Dit voorstel is ook in overeenstemming met de normalisatiestrategie ¹⁸ van de Commissie en het jaarlijkse werkprogramma van de Unie voor Europese normalisatie voor 2022 ¹⁹ , die op 2 februari 2022 zijn goedgekeurd. Daarmee wordt de ontwikkeling beoogd van normen voor de certificering van chips op het vlak van veiligheid, authenticiteit en betrouwbaarheid.

In dit voorstel is ook rekening gehouden met de doelstellingen van het waarnemingscentrum voor kritieke technologieën ²⁰ , dat de huidige en mogelijke toekomstige digitale strategische afhankelijkheden van de Unie in kaart wil helpen brengen en wil bijdragen tot de versterking van haar digitale soevereiniteit.

Dit voorstel pakt de sectorspecifieke en unieke uitdagingen van de toeleveringsketen voor halfgeleiders aan en is een initiatief dat losstaat van het geplande “noodinstrument voor de eengemaakte markt”, dat de Commissie in haar geactualiseerde industriestrategie heeft aangekondigd.

Dit voorstel draagt bij tot de uitvoering van de verklaring over een Europees initiatief inzake processors en halfgeleidertechnologieën, die op 7 december 2020 door 22 lidstaten is ondertekend ²¹ . In de verklaring stemmen die lidstaten ermee in “specifieke inspanningen te leveren om het ecosysteem voor halfgeleiders te versterken en de industriële aanwezigheid in de toeleveringsketen uit te breiden”. Zij stemmen er ook mee in om “werk te maken van gemeenschappelijke normen en, waar nodig, certificering voor betrouwbare elektronica, alsmede gemeenschappelijke voorschriften voor de aanbesteding van veilige chips en ingebedde systemen in toepassingen die afhankelijk zijn van of uitvoerig gebruikmaken van chiptechnologie”. Dit voorstel is ook verenigbaar met die doelstellingen.

Voorts is het voorstel in overeenstemming met de recente mededeling “Een mededingingsbeleid dat geschikt is voor nieuwe uitdagingen”, waarin de Commissie erkent dat zij kan “overwegen overheidssteun goed te keuren om eventuele financieringstekorten in het ecosysteem voor halfgeleiders op te vullen voor de oprichting van met name faciliteiten die uniek zijn in hun soort in de Unie, op basis van artikel 107, lid 3, VWEU. Dergelijke steun zou onderworpen moeten zijn aan sterke waarborgen om ervoor te zorgen dat de steun noodzakelijk, passend en evenredig is, buitensporige concurrentieverstoringen tot een minimum worden beperkt en de voordelen breed en zonder discriminatie in de Europese economie worden gedeeld.” ²²

Het initiatief Chips voor Europa zal middelen bundelen van de Unie, de lidstaten, bij de bestaande Unieprogramma’s betrokken derde landen en de particuliere sector.

De acties in het kader van het initiatief Chips voor Europa zullen in de eerste plaats worden uitgevoerd via de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, d.w.z. de gewijzigde en hernoemde Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën” ²³ . Die gemeenschappelijke onderneming verleent momenteel uitgebreide steun voor industrieel aangestuurd onderzoek, technologische ontwikkeling en innovatie op het gebied van elektronische componenten en systemen, en voor aanverwante software en systeemtechnologieën. Die activiteiten gaan deel uitmaken van het initiatief Chips voor Europa.

Het initiatief Chips voor Europa bouwt voort en vormt een aanvulling op de vijf specifieke doelstellingen van het programma Digitaal Europa ²⁴ , die digitale capaciteitsopbouw ondersteunen op belangrijke digitale gebieden waar halfgeleidertechnologie de basis vormt voor prestatiewinst, zoals high-performance computing, artificiële intelligentie en cyberbeveiliging, samen met de ontwikkeling van vaardigheden en de uitrol van digitale-innovatiehubs. Het initiatief Chips voor Europa zal via een nieuwe specifieke doelstelling 6, die thematisch moet worden toegespitst op halfgeleidertechnologie, investeren in capaciteitsopbouw ter versterking van het vermogen op het gebied van geavanceerd onderzoek, ontwerp, productie en systeemintegratie in hypermoderne halfgeleidertechnologieën en halfgeleidertechnologieën van de volgende generatie.

Het initiatief Chips voor Europa bouwt ook voort op en vormt een aanvulling op het programma Horizon Europa ²⁵ , dat op het gebied van halfgeleiders steun verleent voor wetenschappelijk aangestuurd onderzoek, technologische ontwikkeling en innovatie. Het initiatief zal gericht zijn op de ondersteuning van investeringen in een grensoverschrijdende en openbaar toegankelijke onderzoeks-, ontwikkelings- en innovatie-infrastructuur die in de Unie wordt opgezet om de ontwikkeling van halfgeleidertechnologie in heel Europa mogelijk te maken. Nieuwe halfgeleidertechnologie die voortkomt uit onderzoeks- en innovatieacties die door Horizon Europa worden ondersteund, kan geleidelijk worden ingevoerd en uitgerold door de onderdelen voor capaciteitsopbouw van het initiatief Chips voor Europa. Omgekeerd zal de technologiecapaciteit van het initiatief ter beschikking worden gesteld van de onderzoeks- en innovatiegemeenschap, onder meer voor acties die door Horizon Europa worden ondersteund.

Dit voorstel kadert in de kansen die worden geboden door het InvestEU-programma ²⁶ en de aanzienlijke bijdrage van de herstel- en veerkrachtfaciliteit ²⁷ aan de digitale transformatie, waarvoor ten minste 20 % van de middelen moet bijdragen aan digitale doelstellingen. Dit voorstel is ook in overeenstemming met de strategie voor de veiligheidsunie ²⁸ .

Om de uitvoering van de acties te versnellen, voorziet het initiatief Chips voor Europa in een nieuw rechtsinstrument: het Europees consortium voor chipinfrastructuur (ECIC). Dat is specifiek ontwikkeld om de juridische betrekkingen tussen de leden van het publiek-private consortium, waaronder met name organisaties voor technologie en onderzoek, te vereenvoudigen en te structureren, en een structurele dialoog met de Commissie te voeren over de uitvoering van de acties in het kader van het initiatief. Dat nieuwe rechtsinstrument is vrijwillig en vormt een aanvulling op het instrumentarium van de Unie van diverse andere rechtsinstrumenten, waaronder het Europees consortium voor digitale infrastructuur15, die het mogelijk maken financiering uit de lidstaten te combineren met de begroting van de Unie en particuliere investeringen. Juridische entiteiten die een publiek-privaat consortium vormen voor de uitvoering van acties in het kader van het initiatief, zullen kunnen kiezen uit de beschikbare rechtsinstrumenten van de Unie die het beste aansluiten bij het specifieke doel, de samenstelling en de opzet van een bepaald consortium. De Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, die is belast met de algemene uitvoering van bepaalde acties in het kader van dit initiatief, kan onder de voorwaarden van artikel 134 van het voorstel van de Commissie voor een verordening van de Raad tot wijziging van Verordening (EU) 2021/2085 tot oprichting van Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa, wat de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips ²⁹ betreft, bepalen dat sommige acties alleen mogen worden uitgevoerd door juridische entiteiten die samenwerken binnen een consortium dat kan worden gestructureerd in de vorm van een Europees consortium voor chipinfrastructuur of andere beschikbare rechtsinstrumenten van de Unie voor het vormen van een consortium.

• Verenigbaarheid met andere beleidsterreinen van de Unie

De voorgestelde maatregelen kunnen een aantal van de belangrijkste beleidsterreinen van de Unie ondersteunen, zoals de Green Deal ³⁰ . De toepassing van halfgeleidertechnologie en digitale technologie in het algemeen is een krachtige katalysator voor de duurzaamheidstransitie en kan leiden tot nieuwe producten en efficiëntere en effectievere werkmethoden die bijdragen tot de doelstellingen van de Green Deal.

De verstoorde levering van halfgeleiders en de afhankelijkheid van andere regio’s kunnen de duurzaamheidstransitie vertragen van Europese sectoren die digitale oplossingen benutten. Het voorstel versterkt de productiecapaciteit voor halfgeleiders in Europa om die verstoringen en afhankelijkheden aan te pakken. Indien van toepassing moeten de installaties volledig voldoen aan de voorschriften die voortvloeien uit de Uniewetgeving, onder meer op het vlak van milieueffectbeoordeling, emissies in de lucht, het water en de bodem, en de risico’s en de preventie van industriële ongevallen, en moeten ze een hoge energie-, hulpbronnen- en waterefficiëntie proberen te waarborgen. De versterking van de productiecapaciteit vereist een snelle oprichting van productiefaciliteiten voor halfgeleiders, die uitzonderlijk kunnen worden beschouwd als van hoger openbaar belang als dat nodig is voor het toestaan van afwijkingen in vergunningsprocedures, onder meer voor bepaalde milieubeoordelingen, mits aan de overige voorwaarden van de desbetreffende bepalingen is voldaan. Tegelijk houdt het pioniersconcept een mogelijke kwalificatie in die ook gebaseerd is op de beoogde energie- of milieuprestaties van de faciliteit.

Zowel bij de vervaardiging als tijdens het gebruik hebben digitale technologieën een eigen ecologische voetafdruk, onder meer door de uitstoot van gefluoreerde broeikasgassen bij de fabricage en het aanzienlijke energieverbruik tijdens de productie en het gebruik. De informatie- en communicatietechnologiesector is verantwoordelijk voor 5 tot 9 % van het totale elektriciteitsverbruik in de wereld en voor meer dan 2 % van alle uitstoot ³¹ . Datacentra alleen al waren in 2018 goed voor 2,7 % van de vraag naar elektriciteit in de Unie en als die evolutie zich doorzet, zal dat aandeel tegen 2030 oplopen tot 3,21 % ³² . Dat energieverbruik moet worden beperkt. Het voorstel, en met name het opzetten van ontwerpfaciliteiten en proeflijnen in het kader van pijler 1, zal leiden tot het ontwerpen, testen en valideren van nieuwe, energiezuinige processors. Processors zijn de kerncomponenten van servers, die de rekenlast in datacentra verwerken. Grotere datacentra bevatten miljoenen servers, en processors met een beter energiegebruik kunnen een aanzienlijke invloed hebben op het totale stroomverbruik van die centra. Chips met een lage energievoetafdruk dragen ook bij tot het leiderschap van de Unie op het gebied van duurzame digitale technologie.

Het voorstel draagt bij tot de verwezenlijking van de doelstellingen van onderdelen van het “Fit for 55”-pakket die gericht zijn op het stimuleren van het gebruik van schonere voertuigen en brandstoffen op een technologisch neutrale manier ³³ . De herziening van de CO2-emissienormen voor nieuwe auto’s en bestelwagens heeft tot doel de broeikasgasuitstoot van die voertuigen verder te beperken en een duidelijk en realistisch traject naar emissievrije mobiliteit te bieden. De consument vraagt al meer en meer naar emissievrije voertuigen, zoals elektrisch oplaadbare voertuigen ³⁴ . Elektrisch oplaadbare voertuigen bevatten doorgaans meer dan tweemaal zoveel halfgeleiders dan auto’s met een verbrandingsmotor ³⁵ . Geavanceerde behuizingstechnologieën worden steeds belangrijker om te voldoen aan de toenemende behoeften van elektrische voertuigen op het vlak van vermogen en energie-efficiëntie. Het voorstel is bijgevolg in overeenstemming met de doelstellingen van het “Fit for 55”-pakket.

Het voorstel is in overeenstemming met het actieplan voor de circulaire economie ³⁶ , waarin elektronica en ICT als een belangrijke waardeketen worden aangemerkt en een initiatief voor circulaire elektronica wordt aangekondigd dat “regelgevingsmaatregelen [omvat] voor elektronica en ICT, waaronder mobiele telefoons, tablets en laptops uit hoofde van de richtlijn inzake ecologisch ontwerp, zodat apparaten ontworpen zijn voor energie-efficiëntie en duurzaamheid, repareerbaarheid, verbeterbaarheid, onderhoud, hergebruik en recycling”.

Door elektronische producten te ontwerpen met het oog op duurzaamheid en upgradediensten aan te bieden, zullen ze langer worden gebruikt, waardoor het vervangingspercentage en de behoefte aan nieuwe producten zullen afnemen. Microchipmaterialen kunnen worden teruggewonnen uit elektronisch afval; het is, bijvoorbeeld, technisch mogelijk om samengestelde halfgeleidermaterialen te recyclen, zij het momenteel slechts in zeer kleine hoeveelheden. Het initiatief voor duurzame producten, op basis van de uitbreiding van het toepassingsgebied van de richtlijn inzake ecologisch ontwerp, zou daartoe kunnen bijdragen. De Commissie onderzoekt ook verschillende mogelijkheden voor terugname- en wederverkoopregelingen voor consumentenelektronica, om het aanbod van bruikbare tweedehandsapparaten te stimuleren.

Door de toenemende digitalisering en elektrificatie leveren zuinige chips ook een bijdrage aan andere beleidsdomeinen, zoals industriële productie, vervoer en energie, bv. het aangekondigde actieplan voor de digitalisering van energie ³⁷ . De vraag naar halfgeleidertechnologie zal in tien jaar tijd waarschijnlijk verdubbelen. Er worden steeds meer chips ingebouwd in robots en productiemachines, in de industrie en in de landbouw, maar ook in transportvoertuigen en andere apparaten. Aangezien het voorstel gericht is op het slimme gebruik van chips en andere digitale technologieën en op de productie van energie-efficiëntere chips, is het in overeenstemming met en draagt het bij tot verschillende sectorale beleidsmaatregelen.

2. RECHTSGRONDSLAG, SUBSIDIARITEIT EN EVENREDIGHEID

• Rechtsgrondslag

Met deze verordening worden twee afzonderlijke specifieke doelstellingen nagestreefd die een essentieel onderdeel vormen van de algemene doelstelling om een samenhangend kader op te zetten voor de versterking van het ecosysteem voor halfgeleiders in de Unie. De eerste specifieke doelstelling van de verordening, die ten grondslag ligt aan pijler 1, is het creëren van grote innovatiecapaciteit en een adequaat technologisch vermogen in de halfgeleiderindustrie om innovatie te versnellen en zich aan die innovatie aan te passen. Daarnaast beoogt de verordening de veerkracht en de leveringszekerheid van de Unie op het gebied van halfgeleidertechnologie te vergroten door investeringen in de productie van geavanceerde halfgeleiders te ondersteunen en te coördineren (pijler 2) en gecoördineerde monitoring en crisisrespons mogelijk te maken (pijler 3).

De passende rechtsgrondslag voor de eerste doelstelling wordt gevormd door artikel 173, lid 3, artikel 182, lid 1, en artikel 183 van het Verdrag betreffende de werking van de Europese Unie (VWEU). In artikel 173, lid 3, is bepaald dat het Europees Parlement en de Raad, volgens de gewone wetgevingsprocedure en na raadpleging van het Europees Economisch en Sociaal Comité, specifieke maatregelen kunnen vaststellen ter ondersteuning van de activiteiten die in de lidstaten worden ondernomen, zodat de nodige omstandigheden voor het concurrentievermogen en het innovatievermogen van de Unie aanwezig zijn, en om te waarborgen dat de aanpassing van de industrie aan structurele wijzigingen als gevolg van snelle innovatiecycli, wordt bespoedigd. Die rechtsgrondslag is passend voor de meeste activiteiten die in het kader van het initiatief worden ondernomen, aangezien pijler 1 van deze verordening erop gericht is de productie van halfgeleiders door de industrie van de Unie te versnellen, de soevereiniteit in de toeleveringsketen voor halfgeleiders te versterken, de industriële capaciteit te vergroten, de ontwikkeling van innovatieve start-ups en kmo’s te bevorderen en nieuwe investeringen in innovatie en technologische ontwikkeling aan te moedigen. Gezien het brede karakter van het initiatief is de verordening ook gebaseerd op de titel “Onderzoek en technologische ontwikkeling en ruimte” van het VWEU (artikel 182, lid 1, en artikel 183).

De passende rechtsgrondslag voor de tweede doelstelling, die ten grondslag ligt aan de pijlers 2 en 3, is artikel 114 VWEU. De pijlers 2 en 3 van dit voorstel zijn erop gericht een geharmoniseerd rechtskader tot stand te brengen om de veerkracht en de leveringszekerheid van de Unie te versterken. Het gebruik van halfgeleiders is cruciaal voor verscheidene economische sectoren en maatschappelijke functies in de Unie. Daarom is een veerkrachtige bevoorrading essentieel voor de werking van de interne markt. Elke verstoring van de levering moet dus worden voorzien en onverwijld worden aangepakt om de stabiele werking van strategische downstreamsectoren in stand te houden. Gezien de grote economische gevolgen van het huidige tekort aan halfgeleiders is het waarschijnlijk dat de lidstaten regelgevende maatregelen treffen om de structurele kwetsbaarheden van de sector aan te pakken die tot het huidige tekort hebben geleid, of om toekomstige tekorten in crisissituaties aan te pakken en te beperken ³⁸ . Hoewel dergelijke regelgevingsmaatregelen geschikt zijn om tekortkomingen op nationaal niveau aan te pakken, kunnen ze een onsamenhangende reactie vormen op de noodzaak om de veerkracht te versterken en mogelijke crises op de interne markt aan te pakken, wat tot versnippering van de sector kan leiden. Om gecoördineerde maatregelen voor de opbouw van veerkracht mogelijk te maken, zijn geharmoniseerde regels nodig voor het faciliteren van de uitvoering van specifieke projecten die bijdragen tot de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie (pijler 2). Het voorgestelde monitoring- en crisisresponsmechanisme (pijler 3) moet eenvormig zijn om een gecoördineerde aanpak van crisisparaatheid voor de grensoverschrijdende waardeketen voor halfgeleiders mogelijk te maken. Het voorstel voorziet in een passende governancestructuur en samenwerking tussen de lidstaten op Unieniveau, waardoor vertrouwen, innovatie en groei op de interne markt worden ondersteund. Derhalve is artikel 114 VWEU voor de pijlers 2 en 3 een relevante rechtsgrondslag om de goede werking van de interne markt te waarborgen.

Andere artikelen van het VWEU of elk artikel afzonderlijk kunnen beide bovengenoemde doelstellingen niet rechtvaardigen. Artikel 122 VWEU is niet relevant, aangezien het geen grondslag vormt voor beide doelstellingen en niet verenigbaar is met de artikelen 114 en 173 VWEU. De voorgestelde elementen zijn opgenomen in één handeling, aangezien alle maatregelen een coherente aanpak vormen om op verschillende wijzen tegemoet te komen aan de noodzaak om het ecosysteem voor halfgeleiders in de Unie te versterken.

• Subsidiariteit (bij niet-exclusieve bevoegdheid)

De doelstellingen van het voorstel kunnen niet door de lidstaten alleen worden verwezenlijkt, aangezien de problemen grensoverschrijdend zijn en niet beperkt blijven tot een lidstaat of enkele lidstaten. De voorgestelde acties zijn gericht op gebieden waar optreden op Unieniveau aantoonbare toegevoegde waarde biedt door de omvang, de snelheid en de reikwijdte van de vereiste inspanningen.

Een alomvattende reactie op de halfgeleidercrisis vereist een snel en gecoördineerd gezamenlijk optreden van diverse belanghebbenden, in samenwerking met de lidstaten. Geen enkele lidstaat kan dat op zijn eentje tot een goed einde brengen. Gezien de complexiteit van het ecosysteem voor halfgeleiders zijn de gevolgen van de structurele afhankelijkheden en leveringstekorten in de Unie bovendien zo verreikend dat optreden op Unieniveau het meest is aangewezen om dergelijke problemen aan te pakken.

Het is duidelijk dat optreden op Unieniveau de Europese actoren het best op weg kan zetten naar een gemeenschappelijke visie en uitvoeringsstrategie. Dat is cruciaal voor het realiseren van schaal- en toepassingsvoordelen en van de nodige kritische massa voor baanbrekende capaciteit; op die manier worden versnippering van de inspanningen, een subsidiewedloop en suboptimale nationale oplossingen tegengegaan, zo niet vermeden.

Het optreden van de Unie is noodzakelijk op de gebieden waarop dit voorstel via de drie pijlers betrekking heeft.

·Wat de eerste pijler (initiatief Chips voor Europa) betreft, zal het initiatief grootschalige technologische capaciteitsopbouw en innovatie in de hele Unie ondersteunen om de ontwikkeling en toepassing van geavanceerde halfgeleider- en kwantumtechnologie en halfgeleider- en kwantumtechnologie van de volgende generatie mogelijk te maken en om de chronische structurele zwaktes van Europa in ontwerp en productie aan te pakken. De lidstaten hebben in 2018 een eerste “belangrijk project van gemeenschappelijk Europees belang” (IPCEI) opgezet ter ondersteuning van grensoverschrijdende innovatieve projecten in de waardeketen van micro-elektronica; een tweede IPCEI wordt gepland ³⁹ . Hoewel dergelijke initiatieven van strategisch belang zijn voor de sector, is het in dit stadium waarschijnlijk dat ze niet voldoende gericht zijn op capaciteitsopbouw in de vorm van proeflijnen en ontwerpinfrastructuur die ruim beschikbaar moeten zijn voor alle belanghebbende derde partijen in heel Europa en die de Unie tevens in staat zullen stellen om een sterkere rol te spelen in een wereldwijd en onderling afhankelijk ecosysteem. Door de omvang van de investeringen en de nodige knowhow kunnen dergelijke grootschalige faciliteiten alleen op het niveau van de Unie worden gerealiseerd.

·Wat de tweede pijler betreft (“leveringszekerheid”), kunnen activiteiten die gericht zijn op het versnellen van investeringen in de productie van halfgeleiders, alleen op het niveau van de Unie adequaat worden voorbereid en uitgevoerd, gezien de omvang van de benodigde investeringen en omdat dergelijke productiefaciliteiten per definitie de volledige interne markt ten goede komen, het hele ecosysteem versterken en de leveringszekerheid in crisissituaties waarborgen.

·Met betrekking tot de derde pijler (“monitoring en crisisrespons”) zal nauwere samenwerking op het niveau van de Unie zorgen voor de noodzakelijke verzameling van vergelijkbare gegevens. Samen zullen de lidstaten en de Commissie doeltreffender kunnen anticiperen op tekorten, de crisisfase activeren in het geval van ernstige tekorten en de nodige maatregelen treffen om een crisis aan te pakken, dan door een lappendeken van nationale maatregelen.

• Evenredigheid

Het voorstel is bedoeld om het Europese ecosysteem voor halfgeleiders te versterken door paraatheid en monitoring op korte termijn om de toeleveringsketens voor halfgeleiders transparanter te maken, door acties voor leveringszekerheid op middellange termijn om de productiecapaciteit van halfgeleiders in Europa te vergroten, en door acties op het gebied van technologisch en innovatief leiderschap op langere termijn om ontwerp- en productiefaciliteiten voor geavanceerde en opkomende halfgeleidertechnologieën op te zetten.

In dat verband is het voorstel gericht op die onderdelen van het ecosysteem voor halfgeleiders die het meeste bijdragen tot de veerkracht van de toeleveringsketen in de Unie. Door de klemtoon te leggen op het ecosysteem zelf en niet op het bredere domein van elektronische componenten en systemen of op gebieden waarin halfgeleiders en/of elektronische componenten en systemen worden toegepast, worden de acties beperkt tot een van de meest cruciale pijnpunten voor de Europese economie en samenleving in het algemeen.

Pijler 1 van het initiatief Chips voor Europa voorziet in de nodige mechanismen om het concurrentievermogen en de innovatiecapaciteit van de Europese industrie op langere termijn te waarborgen door middel van onderzoeks- en ontwerpvermogen, proeflijnen voor tests en experimenten, capaciteit voor kwantumchips, kenniscentra en een fonds voor start-ups, scale-ups en kmo’s.

Bij activiteiten op het gebied van de leveringszekerheid in het kader van pijler 2 om de productiecapaciteit voor halfgeleiders in de Unie te vergroten, kan een bepaalde faciliteit worden erkend als een faciliteit voor geïntegreerde productie of als een open EU-gieterij. Met een dergelijke erkenning moeten de lidstaten waarborgen dat die faciliteiten en gieterijen via snelle procedures een vergunning krijgen.

De paraatheidsacties van pijler 3 zijn gebaseerd op monitoring en informatie-uitwisseling tussen de lidstaten en de Unie om te anticiperen op verstoringen in de toeleveringsketen. In geval van (verwachte) verstoringen kunnen gecoördineerde maatregelen worden getroffen om tekorten aan halfgeleiders en andere verstoringen te beperken of te voorkomen.

• Keuze van het instrument

Het voorstel heeft de vorm van een verordening van het Europees Parlement en de Raad. Dat is voor pijler 1 van het voorstel (de opzet van het initiatief Chips voor Europa) het meest geschikte rechtsinstrument omdat alleen een verordening, met de rechtstreeks toepasselijke wettelijke bepalingen, kan zorgen voor de nodige uniformiteit voor de opzet en de werking van een initiatief van de Unie ter ondersteuning van een industriële sector in de gehele interne markt. De keuze voor een verordening als rechtsinstrument voor pijler 2 wordt gerechtvaardigd door de behoefte aan een uniforme toepassing van de nieuwe regels, met name de definitie van faciliteiten voor geïntegreerde productie en van open EU-gieterijen, alsook een uniforme procedure voor de erkenning en ondersteuning ervan. Daarnaast is een verordening het geschiktste instrument voor pijler 3, omdat die moet voorzien in een mechanisme om te anticiperen op ernstige verstoringen van de levering van halfgeleiders in de Unie en die verstoringen aan te pakken. Het mechanisme vereist geen omzetting door middel van nationale maatregelen en is rechtstreeks toepasselijk.

3. EVALUATIE, RAADPLEGING VAN BELANGHEBBENDEN EN EFFECTBEOORDELING

• Raadpleging van belanghebbenden

In haar toespraak op het World Economic Forum in januari 2022 zei voorzitter Von der Leyen dat “wij begin februari onze Europese chipwet zullen voorstellen” en dat “wij geen tijd te verliezen hebben” ⁴⁰ . De toonaangevende economieën willen hun bevoorrading met de meest geavanceerde chips veiligstellen, omdat dit meer en meer hun vermogen bepaalt om economisch, industrieel en militair op te treden en hun digitale transformatie stimuleert. Zij doen reeds zware investeringen en treffen ondersteunende maatregelen om hun productiecapaciteit te vernieuwen en te versterken, of verwachten dat binnenkort te doen ⁴¹ . Er zijn aanwijzingen dat ondernemingen en organisaties voor technologie en onderzoek in de Unie zouden kunnen overwegen om naar andere regio’s te verhuizen. Internationale spelers zijn minder geneigd om bestaande faciliteiten uit te breiden of nieuwe productiefaciliteiten in de Unie op te zetten als ze geen volledige duidelijkheid krijgen over investeringsvoorwaarden, mogelijke overheidssteun, overheidsinvesteringen in vaardigheden, infrastructuur en geavanceerd O&O enz.

Omdat dringend optreden noodzakelijk is, is er geen effectbeoordeling uitgevoerd en was er geen online openbare raadpleging gepland. De analyse en alle bewijsstukken zullen worden opgenomen in een werkdocument van de diensten van de Commissie dat uiterlijk drie maanden na de bekendmaking van dit voorstel wordt gepubliceerd.

Uit ad-hocworkshops met belanghebbenden uit de sector over specifieke onderwerpen in verband met pijler 1 is echter gebleken dat aandacht moet worden besteed aan faciliteiten voor nieuwe technologieën zoals fotonica, neuromorfische computing, kwantumtechnologie en nieuwe materialen ⁴² . Bovendien werd tijdens die workshops benadrukt dat terdege rekening moet worden gehouden met alternatieve architecturen van een instructieset, zoals RISC-V.

Voorts vonden in de zomer van 2021 bijeenkomsten plaats met vertegenwoordigers van het bedrijfsleven en van overheidsinstanties, waar de doelstellingen van het digitaal kompas, de actualisering van de industriestrategie, de industriële alliantie en de Europese chipwet werden besproken. Dat gebeurde in het kader van de Gemeenschappelijke Onderneming Ecsel, de voorloper van de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”.

In 2021 vonden maandelijks vergaderingen met de lidstaten plaats om het geplande tweede IPCEI voor micro-elektronica voor te bereiden. De lidstaten leverden input voor de definitie en de beoordeling van de faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen onder pijler 2, alsook voor de definitie van de specifieke faciliteiten onder pijler 1.

Op 10 januari 2022 vond een bijeenkomst plaats met CEO’s van de voornaamste belanghebbenden in de Europese halfgeleiderindustrie. De belangrijkste conclusies van die bijeenkomst waren: de noodzaak om voort te bouwen op de sterke punten van Europa, zoals O&O en de fabricage van apparatuur; duidelijke steun voor proeflijnen en ontwerpinfrastructuur; steun voor start-ups en scale-ups; de noodzaak om de Europese productiecapaciteit voor zowel rijpe als geavanceerde technologie te vergroten; en de behoefte aan een wereldwijd gelijk speelveld ⁴³ .

Na de vergaderingen van commissaris Breton met de CEO’s van de belangrijkste halfgeleiderspelers en organisaties voor technologie en onderzoek, zijn er ook talrijke bijeenkomsten geweest met vertegenwoordigers van CEO’s over de noodzaak om de Europese halfgeleiderindustrie te versterken. Die leverden input voor met name pijler 1.

In november 2021 bood het Europees Forum voor elektronische componenten en systemen (EFECS), met meer dan 500 deelnemers, een groot platform voor de bespreking van industriële behoeften. Verdere input werd geleverd tijdens vergaderingen met brancheorganisaties en hun leden, zoals SEMI, ESIA en Digitaal Europa.

Bovendien maakten reeds lang bestaande en regelmatige contacten met belanghebbenden uit de sector, de lidstaten, brancheorganisaties en gebruikersverenigingen de verzameling mogelijk van een redelijke hoeveelheid informatie en feedback voor het voorstel.

Sinds eind 2019 zijn tal van verslagen over de halfgeleiderindustrie gepubliceerd met tendensen, feiten en cijfers, die als basis dienden voor het voorstel ⁴⁴ .

•

Effectbeoordeling

Dit voorstel gaat niet vergezeld van een specifieke effectbeoordeling. Gezien de eerder aangehaalde hoogdringendheid had een effectbeoordeling niet kunnen worden uitgevoerd binnen de beschikbare termijn voor de goedkeuring van het voorstel. De analyse en alle bewijsstukken zullen worden opgenomen in een werkdocument van de diensten van de Commissie dat uiterlijk drie maanden na de bekendmaking van dit voorstel wordt gepubliceerd.

• Grondrechten

Artikel 16 van het Handvest van de grondrechten van de Europese Unie (hierna: “het Handvest”) voorziet in de vrijheid van ondernemerschap. De maatregelen in het kader van de pijlers 1 en 2 van dit voorstel creëren innovatiecapaciteit en bevorderen de leveringszekerheid van halfgeleiders, wat de vrijheid van ondernemerschap kan versterken overeenkomstig het recht van de Unie en de nationale wetgeving en praktijken. Niettemin kunnen sommige maatregelen van pijler 3 die nodig zijn om ernstige verstoringen van de levering van halfgeleiders in de Unie aan te pakken, tijdelijk de vrijheid van ondernemerschap en de contractvrijheid, die worden beschermd door artikel 16 van het Handvest, en het recht op eigendom, dat wordt beschermd door artikel 17 van het Handvest, beperken. Elke beperking van die rechten in dit voorstel zal, overeenkomstig artikel 52, lid 1, van het Handvest, bij wet worden gesteld, de wezenlijke inhoud van die rechten en vrijheden eerbiedigen en in overeenstemming zijn met het evenredigheidsbeginsel.

Mits aan bepaalde voorwaarden wordt voldaan, eerbiedigt de verplichting om specifieke informatie aan de Commissie mee te delen de wezenlijke inhoud van de vrijheid van ondernemerschap en zal die vrijheid niet onevenredig worden aangetast (artikel 16 van het Handvest). Elk verzoek om informatie dient de doelstelling van algemeen belang van de Unie om eventuele mitigatiemaatregelen mogelijk te maken tijdens een crisis als gevolg van een tekort aan halfgeleiders. Die verzoeken zijn passend en doeltreffend om het doel te bereiken omdat de nodige informatie wordt verstrekt om de crisis te beoordelen. In beginsel verzoekt de Commissie alleen om de gewenste informatie van representatieve organisaties en kan zij uitsluitend verzoeken tot individuele ondernemingen richten indien dat noodzakelijk is ter aanvulling. Aangezien informatie over de leveringssituatie niet op een andere wijze kan worden verkregen, bestaat er geen even doeltreffende maatregel voor het verkrijgen van de nodige informatie aan de hand waarvan de Europese besluitvormers mitigatiemaatregelen kunnen nemen. In het licht van de ernstige economische en maatschappelijke gevolgen van een tekort aan halfgeleiders en het belang van beperkende maatregelen, staan verzoeken om informatie in verhouding tot het beoogde doel. Bovendien wordt de beperking van de vrijheid van ondernemerschap en van het recht op eigendom gecompenseerd door passende waarborgen. Verzoeken om informatie zijn alleen mogelijk in een situatie waarin de Commissie de crisisfase heeft geactiveerd door middel van een uitvoeringshandeling.

De verplichting om als prioritair aangemerkte bestellingen te aanvaarden en daaraan voorrang te geven, eerbiedigt de wezenlijke inhoud van de vrijheid van ondernemerschap, de contractvrijheid (artikel 16 van het Handvest) en het recht op eigendom (artikel 17 van het Handvest), en tast die niet onevenredig aan. Die verplichting dient de doelstelling van algemeen belang van de Unie om te waarborgen dat kritieke sectoren die worden getroffen door een verstoorde levering als gevolg van een tekort aan halfgeleiders, blijven functioneren. De verplichting is passend en doeltreffend om dit doel te bereiken door te waarborgen dat de beschikbare middelen bij voorkeur worden gebruikt voor producten die aan deze sectoren worden geleverd. Geen enkele andere maatregel is even doeltreffend. Het is evenredig om in crisissituaties faciliteiten voor de productie van halfgeleiders die een erkenning als “faciliteit voor geïntegreerde productie” en als “open EU-gieterij” hebben aangevraagd, andere faciliteiten voor de productie van halfgeleiders die deze mogelijkheid hebben aanvaard in het kader van het ontvangen van overheidssteun of ondernemingen in de toeleveringsketen van halfgeleiders die een als prioritair aangemerkte bestelling van een derde land hebben moeten aanvaarden in de mate dat dit een aanzienlijke impact heeft op de leveringszekerheid van kritieke sectoren, te verplichten om bepaalde bestellingen te aanvaarden en daaraan voorrang te geven. Passende waarborgen garanderen dat eventuele negatieve gevolgen van de prioriteringsverplichting voor de vrijheid van ondernemerschap, de contractvrijheid en het recht op eigendom, geen schending van deze rechten vormen. De verplichting om bepaalde bestellingen voorrang te geven, mag alleen worden gebruikt in een situatie waarin de Commissie de crisisfase heeft geactiveerd door middel van een uitvoeringshandeling. De betrokken onderneming kan de Commissie verzoeken de als prioritair aangemerkte bestelling te herzien als ze niet bij machte is de bestelling uit te voeren of als de bestelling een onredelijke economische last en bijzondere problemen met zich meebrengt. Bovendien is het voorwerp van de verplichting vrijgesteld van elke aansprakelijkheid voor schade wegens schending van contractuele verplichtingen die voortvloeien uit het nakomen van de verplichting.

4. GEVOLGEN VOOR DE BEGROTING

Het voorstel voorziet in de oprichting van het initiatief Chips voor Europa, dat geen afzonderlijke financiële enveloppe krijgt maar zal worden ondersteund met middelen van Horizon Europa en Digitaal Europa; dat laatste wordt uitgebreid met een nieuwe specifieke doelstelling 6. Verordening (EU) 2021/2085 tot oprichting van Gemeenschappelijke Ondernemingen in het kader van Horizon Europa wordt gewijzigd en uitgebreid zodat de Gemeenschappelijke Onderneming “Digitale sleuteltechnologieën”, die hernoemd is tot de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, de verhoogde bijdrage van Horizon Europa en de bijdragen in het kader van specifieke doelstelling 6 van Digitaal Europa ten uitvoer kan leggen. De financiële gevolgen van het voorstel voor de begroting van de Unie worden gepresenteerd in het financieel memorandum bij het voorstel en zullen worden opgevangen met de beschikbare middelen van het meerjarig financieel kader 2021-2027.

De steun uit de EU-begroting voor het initiatief Chips voor Europa bedraagt in totaal 3,3 miljard EUR, waarvan 1,65 miljard EUR via Horizon Europa en 1,65 miljard EUR via Digitaal Europa. Van dat totaalbedrag zal 2,875 miljard EUR worden uitgevoerd via de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, 125 miljoen EUR via InvestEU (aangevuld met 125 miljoen EUR in het kader van InvestEU zelf) en 300 miljoen EUR via de Europese Innovatieraad. Dat komt boven op de reeds in het kader van dit meerjarig financieel kader toegewezen middelen voor activiteiten op het gebied van micro-elektronica, die bijna 5 miljard EUR bedragen.

Met name zal in het kader van Horizon Europa een bedrag tot 1,65 miljard EUR worden besteed ten behoeve van het initiatief Chips voor Europa: 900 miljoen EUR in het kader van cluster 4, 150 miljoen EUR uit cluster 3, 300 miljoen EUR uit cluster 5 en 300 miljoen EUR door de Europese Innovatieraad. Daarnaast stelt de Commissie voor de middelen voor Horizon Europa met 400 miljoen EUR te verlagen, zodat de voor Digitaal Europa beschikbare bedragen kunnen worden verhoogd. Om die verlaging van 400 miljoen EUR te compenseren, stelt de Commissie voor om in de periode 2023-2027 voor Horizon Europa opnieuw 400 miljoen EUR (in lopende prijzen) aan vastleggingskredieten beschikbaar te stellen, die afkomstig zijn van niet of maar gedeeltelijk uitgevoerde projecten van dat programma of zijn voorganger. Dat bedrag komt bovenop de 500 miljoen EUR (in prijzen van 2018) die reeds zijn vermeld in de gezamenlijke verklaring van het Europees Parlement, de Raad en de Commissie over het hergebruik van vrijgemaakte middelen in verband met het onderzoeksprogramma ⁴⁵ . De Commissie verzoekt het Europees Parlement en de Raad derhalve die gezamenlijke verklaring aan te vullen met een vermelding van het extra bedrag dat opnieuw ter beschikking moet worden gesteld.

In het kader van Digitaal Europa wordt met het oog op het initiatief Chips voor Europa een nieuwe specifieke doelstelling 6 voorgesteld. Die specifieke doelstelling 6 heeft betrekking op artikel 5, punten a) tot en met d), en moet worden uitgevoerd door de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips. In totaal wordt tot 1,65 miljard EUR toegewezen aan de nieuwe specifieke doelstelling 6 van het programma: 600 miljoen EUR die opnieuw wordt toegewezen uit de bestaande doelstellingen van Digitaal Europa, een vermindering met 400 miljoen EUR van de Connecting Europe Facility (CEF), waarvan 150 miljoen EUR van CEF-Digitaal en 250 miljoen EUR van CEF-Vervoer ⁴⁶ , een vermindering met 400 miljoen EUR van cluster 4 van Horizon Europa (zoals eerder vermeld, gecompenseerd door het hergebruik van vrijmakingen), en 250 miljoen EUR uit de niet-toegewezen marge van rubriek 1 voor de financiering van het initiatief in het kader van Digitaal Europa.

De Commissie stelt voor de beperking van de financiële middelen van de CEF en Horizon Europa te behandelen binnen de afwijking van 15 % waarin is voorzien in punt 18 van het Interinstitutioneel Akkoord van 16 december 2020 tussen het Europees Parlement, de Raad van de Europese Unie en de Europese Commissie betreffende de begrotingsdiscipline, samenwerking in begrotingszaken en goed financieel beheer, alsmede betreffende nieuwe eigen middelen, met inbegrip van een routekaart voor de invoering van nieuwe eigen middelen ⁴⁷ . De Commissie verzoekt het Europees Parlement en de Raad in de in het vorige punt bedoelde gezamenlijke verklaring melding te maken van die afwijkingen, die nodig zijn voor een efficiënte uitvoering van het initiatief Chips voor Europa.

Zie voor nadere gegevens het financieel memorandum in bijlage bij dit voorstel.

5. OVERIGE ELEMENTEN

• Uitvoeringsplanning en regelingen betreffende controle, evaluatie en rapportage

De Commissie zal de output, de resultaten en het effect van dit voorstel evalueren drie jaar na de datum waarop het van toepassing wordt, en vervolgens om de vier jaar. De belangrijkste bevindingen van de evaluatie worden gepresenteerd in een verslag aan het Europees Parlement en de Raad, dat openbaar wordt gemaakt. Met het oog op de evaluatie zullen de Europese Raad voor halfgeleiders, de lidstaten en de nationale bevoegde instanties de Commissie op haar verzoek informatie verstrekken.

Artikelsgewijze toelichting

1.1.Hoofdstuk I – Algemene bepalingen

Hoofdstuk I stelt het onderwerp van de verordening vast. Ook de in het instrument gebruikte definities worden daarin vastgesteld. De verordening stelt een kader met drie “pijlers” vast ter versterking van het Europese ecosysteem voor halfgeleiders. De verordening stelt met name het initiatief Chips voor Europa in, dat de nodige voorwaarden schept ter versterking van de industriële innovatiecapaciteit van de Unie (pijler 1), bevat de definitie van en de criteria voor faciliteiten voor geïntegreerde productie en voor open EU-gieterijen (pijler 2) en stelt een coördinatiemechanisme voor monitoring en crisisrespons in (pijler 3).

1.2.Hoofdstuk II — Initiatief Chips voor Europa

Hoofdstuk II stelt het initiatief Chips voor Europa in, dat het concurrentievermogen, de veerkracht en de innovatiecapaciteit van de Unie zal versterken. Door in het initiatief te investeren, moet de Unie haar onderzoek en technologie doeltreffender gaan omzetten in vraaggerichte, toepassingsgestuurde, veilige en energie-efficiënte halfgeleidertechnologie van de hoogste kwaliteit. Tegelijk moet de Unie haar toeleveringsindustrie de kans bieden om van het hefboomeffect van dergelijke investeringen te profiteren.

Daartoe omvat dit hoofdstuk de algemene bepalingen en doelstellingen van het initiatief Chips voor Europa. Het initiatief is bedoeld om grootschalige capaciteitsopbouw in de hele Unie te ondersteunen op het vlak van bestaande en ultramoderne halfgeleidertechnologie en halfgeleidertechnologie van de volgende generatie. Het initiatief bestaat uit vijf onderdelen: ontwerpcapaciteit voor geïntegreerde halfgeleidertechnologie, proeflijnen voor innovatieve productie-, test- en experimenteerfaciliteiten, geavanceerde technologische en technische capaciteit om de ontwikkeling van kwantumchips te versnellen, een netwerk van kenniscentra voor de ontwikkeling van vaardigheden, en de activiteiten van het “chipfonds” voor toegang tot kapitaal voor start-ups, scale-ups en kmo’s.

Het initiatief wordt ondersteund met financiering uit Horizon Europa en Digitaal Europa, met name de nieuwe specifieke doelstelling 6 van laatstgenoemd programma, en wordt uitgevoerd overeenkomstig de verordeningen tot vaststelling van die programma’s.

De verordening voorziet in een procedureel kader ter facilitering van gecombineerde financiering door de lidstaten, investeringen die geen afbreuk doen aan de staatssteunregels, de begroting van de Unie en particuliere investeringen. Dat kader zal de vorm aannemen van een nieuw instrument met rechtspersoonlijkheid, het Europees consortium voor chipinfrastructuur (ECIC), dat door juridische entiteiten op vrijwillige basis kan worden gebruikt om hun samenwerking binnen een consortium te structureren. Daarnaast voorziet afdeling 1 in een mechanisme voor de oprichting van een Europees netwerk van kenniscentra voor de uitvoering van activiteiten inzake kenniscentra en vaardigheden in het kader van het initiatief Chips voor Europa.

Het hoofdstuk bevat ook bepalingen over de uitvoering. De eerste uitvoering van het initiatief zal worden toevertrouwd aan de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips, zoals opgenomen in het voorstel van de Commissie voor een verordening van de Raad tot wijziging van Verordening (EU) 2021/2085. De technische beschrijving van de activiteiten is opgenomen in bijlage I. Bijlage II bevat meetbare indicatoren om de uitvoering te monitoren en verslag uit te brengen over de voortgang van het initiatief bij de verwezenlijking van de doelstellingen ervan. De Commissie kan gedelegeerde handelingen vaststellen tot wijziging van de lijst van meetbare indicatoren. Het initiatief bouwt voort op de sterke punten van Europa in de wereldwijde waardeketen voor halfgeleiders en versterkt de synergieën met acties die momenteel door de Unie en de lidstaten worden ondersteund. Om de positieve effecten te optimaliseren, moet het initiatief de synergieën met de in bijlage III beschreven programma’s van de Unie mogelijk maken.

1.3.Hoofdstuk III — Leveringszekerheid

Hoofdstuk III bevat het kader voor faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen. Faciliteiten voor geïntegreerde productie en open EU-gieterijen zijn pioniersfaciliteiten die vermogen voor de fabricage van halfgeleiders leveren en bijdragen tot de leveringszekerheid en een veerkrachtig ecosysteem in de interne markt. Om als faciliteit voor geïntegreerde productie en als open EU-gieterij erkend te kunnen worden, moet de faciliteit een duidelijk positief effect hebben op de waardeketen voor halfgeleiders in de Unie.

Terwijl faciliteiten voor geïntegreerde productie verticaal geïntegreerde productiefaciliteiten zijn, bieden open EU-gieterijen een aanzienlijk deel van hun productiecapaciteit aan andere industriële spelers aan, zoals fabriekloze halfgeleiderbedrijven (d.w.z. ondernemingen die chips ontwerpen maar niet vervaardigen). Investeren in die faciliteiten bevordert de ontwikkeling van de fabricage van halfgeleiders in de Unie. Als die faciliteiten door de Commissie worden erkend als faciliteit voor geïntegreerde productie of als open EU-gieterij, worden ze geacht bij te dragen tot de leveringszekerheid van halfgeleiders in de Unie en derhalve tot het algemeen belang. Om tot leveringszekerheid te komen, kunnen de lidstaten, onverminderd de staatssteunregels, steunregelingen toepassen en voorzien in administratieve ondersteuning, met inbegrip van versnelde administratieve aanvraagprocedures voor de planning, de bouw en de exploitatie van dergelijke faciliteiten. De Commissie erkent een faciliteit als faciliteit voor geïntegreerde productie of als open EU-gieterij als ze aan de criteria van dit hoofdstuk voldoet. De Commissie kan haar besluit intrekken als de erkenning gebaseerd was op foute informatie of de faciliteit niet langer aan de criteria voldoet.

1.4.Hoofdstuk IV — Monitoring en crisisrespons

Hoofdstuk IV bevat een mechanisme voor gecoördineerd toezicht op de waardeketen voor halfgeleiders en voor de respons op verstoringen van de levering van halfgeleiders die nadelig zijn voor de goede werking van de interne markt.

Afdeling 1 (Monitoring) beschrijft een bewakings- en waarschuwingssysteem voor de waardeketen voor halfgeleiders. Het systeem is gebaseerd op regelmatige monitoringactiviteiten van de lidstaten, die met name bestaan uit de observatie van indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing en de beschikbaarheid en de integriteit van de diensten en goederen die door cruciale marktspelers worden geleverd. De Commissie verschaft de basis voor de monitoringactiviteiten via een risicobeoordeling van de Unie waarin zij de indicatoren voor vroegtijdige waarschuwing identificeert. Om de deelname van de sector te waarborgen, zullen de lidstaten belanghebbenden en brancheorganisaties uitnodigen om informatie te verstrekken over aanzienlijke schommelingen in de vraag en verstoringen van hun toeleveringsketen. De lidstaten moeten regelmatig updates verstrekken en hun bevindingen uitwisselen in de Europese Raad voor halfgeleiders. Als de lidstaten in het kader van hun monitoringactiviteiten of via een update van belanghebbenden op de hoogte worden gebracht van een potentiële halfgeleidercrisis of een belangrijke risicofactor, waarschuwen zij de Commissie. Na deze waarschuwing of een waarschuwing via andere bronnen, waaronder informatie van internationale partners, belegt de Commissie een buitengewone vergadering van de Europese Raad voor halfgeleiders. Tijdens die vergadering wordt nagegaan of de crisisfase moet worden geactiveerd en wordt de mogelijkheid van een gecoördineerde aanbesteding besproken voor er een tekort ontstaat. Namens de Unie gaat de Commissie ook overleg of samenwerking met derde landen aan om coöperatieve oplossingen voor verstoringen van de toeleveringsketen te vinden.

Afdeling 2 (Crisisfase) bevat regels om de crisisfase voor halfgeleiders te activeren en beschrijft de noodmaatregelen waarmee op een crisis kan worden gereageerd.

De Commissie kan de crisisfase activeren door middel van een uitvoeringshandeling als er concrete, ernstige en betrouwbare aanwijzingen zijn voor een halfgeleidercrisis. Een dergelijke crisis doet zich voor bij ernstige verstoringen in de levering van halfgeleiders die tot aanzienlijke tekorten leiden, die ernstige negatieve gevolgen inhouden voor een of meer belangrijke sectoren van de Unie of die de levering, de reparatie en het onderhoud belemmeren van essentiële producten die door kritieke sectoren worden gebruikt. In de uitvoeringshandeling wordt de duur van de crisisfase of de verlenging ervan gespecificeerd. Vóór het einde van de crisisfase beoordeelt de Commissie, rekening houdend met het advies van de Europese Raad voor halfgeleiders, of die fase moet worden verlengd. Tijdens de crisisfase belegt de Europese Raad voor halfgeleiders buitengewone vergaderingen zodat de lidstaten nauw met de Commissie kunnen samenwerken en nationale maatregelen met betrekking tot de toeleveringsketen voor halfgeleiders kunnen coördineren.

Als de crisisfase wordt geactiveerd, kan de Commissie bepaalde in deze verordening vastgestelde noodmaatregelen treffen. De Commissie kan representatieve organisaties van ondernemingen of, indien nodig, individuele ondernemingen die actief zijn in de toeleveringsketen voor halfgeleiders, verzoeken om informatie die nodig is om de halfgeleidercrisis te beoordelen en mogelijke beperkende maatregelen vast te stellen. Die entiteiten zijn verplicht de Commissie de gevraagde informatie te verstrekken. Het kan gaan om informatie over productievermogen, productiecapaciteit, primaire verstoringen of andere gegevens om de aard van de halfgeleidercrisis te beoordelen of mogelijke mitigatie- of noodmaatregelen op nationaal of Unieniveau vast te stellen en te beoordelen. Indien nodig kan de Commissie faciliteiten voor geïntegreerde productie, open EU-gieterijen, faciliteiten voor de productie van halfgeleiders die deze mogelijkheid eerder hebben benut in het kader van overheidssteun, of ondernemingen in de toeleveringsketen van halfgeleiders die het voorwerp zijn geweest van een als prioritair aangemerkte bestelling uit een derde land met aanzienlijke gevolgen voor de werking van kritieke sectoren, verplichten om de productie van in een crisis relevante producten voor kritieke sectoren te aanvaarden en voorrang te geven. Daarnaast of als alternatief kan de Commissie op verzoek van twee of meer lidstaten namens hen optreden als aankoopcentrale voor het verwerven van in een crisis relevante producten voor kritieke sectoren. De Commissie zal in overleg met de Europese Raad voor halfgeleiders het nut, de noodzaak en de evenredigheid van het verzoek beoordelen. Voor de definitie van kritieke sectoren worden in deze verordening de sectoren bedoeld die zijn opgenomen in de bijlage bij het voorstel van de Commissie voor een richtlijn van het Europees Parlement en de Raad betreffende de veerkracht van kritieke entiteiten ⁴⁸ , alsmede de defensiesector en andere activiteiten die belangrijk zijn voor de openbare veiligheid en de beveiliging; er wordt bepaald dat de Commissie noodmaatregelen kan beperken tot bepaalde sectoren die in de lijst zijn opgenomen.

1.5.Hoofdstuk V – Governance

In hoofdstuk V worden de governancesystemen op nationaal en Unieniveau ingesteld. Op het niveau van de Unie wordt voorgesteld een Europese Raad voor halfgeleiders op te richten, samengesteld uit vertegenwoordigers van de lidstaten en voorgezeten door de Commissie. De Europese Raad voor halfgeleiders zal advies over het initiatief verstrekken aan de raad van overheidsinstanties van de Gemeenschappelijke Onderneming voor chips (pijler 1); advies en bijstand verlenen aan de Commissie om informatie uit te wisselen over de werking van de faciliteiten voor geïntegreerde productie en de open EU-gieterijen (pijler 2); de aanwijzing van specifieke kritieke sectoren en technologieën bespreken en voorbereiden, kwesties op het gebied van monitoring en crisisrespons aanpakken (pijler 3), steun verlenen bij de consistente toepassing van de voorgestelde verordening en de samenwerking tussen de lidstaten bevorderen. De Europese Raad voor halfgeleiders ondersteunt de Commissie in internationale samenwerking. Hij werkt ook samen en wisselt informatie uit met relevante crisisstructuren die krachtens het Unierecht zijn ingesteld. De Europese Raad voor halfgeleiders zal in verschillende samenstellingen bijeenkomen en afzonderlijk vergaderen over zijn taken in het kader van pijler 1 en in het kader van de pijlers 2 en 3. De Commissie kan permanente of tijdelijke subgroepen van de Europese Raad voor halfgeleiders oprichten en organisaties die de belangen van de halfgeleiderindustrie en andere belanghebbenden vertegenwoordigen, uitnodigen als waarnemers.

Op nationaal niveau wijzen de lidstaten een of meer nationale bevoegde autoriteiten aan, waaronder een centraal contactpunt voor de uitvoering van de verordening.

1.6.Hoofdstukken VI, VII en VIII — Slotbepalingen

In hoofdstuk VI wordt de nadruk gelegd op de verplichting van alle partijen om de vertrouwelijkheid van gevoelige bedrijfsinformatie en bedrijfsgeheimen te eerbiedigen. Die verplichting geldt voor de Commissie, de nationale bevoegde instanties en andere instanties van de lidstaten, alsmede voor alle vertegenwoordigers en deskundigen die de vergaderingen van de Europese Raad voor halfgeleiders en het Comité bijwonen. In het hoofdstuk worden ook regels vastgesteld voor doeltreffende, evenredige en afschrikkende sancties en boetes voor de niet-naleving van de verplichtingen uit hoofde van deze verordening, die onderworpen zijn aan passende waarborgen. De Commissie kan dwangsommen opleggen aan de betrokken ondernemingen die tijdens een halfgeleidercrisis bepaalde bestellingen niet aanvaarden en prioriteren. Voorts kan de Commissie geldboeten opleggen aan een onderneming die foute, onvolledige of misleidende informatie verstrekt of die informatie niet binnen de gestelde termijn verstrekt.

Hoofdstuk VII bevat regels en voorwaarden voor de uitoefening van de bevoegdheidsdelegatie en de uitvoeringsbevoegdheden. Het voorstel machtigt de Commissie om indien nodig uitvoeringshandelingen vast te stellen om procedurele specificaties mogelijk te maken en een eenvormige toepassing te waarborgen van de verordening en de gedelegeerde handelingen tot wijziging van bijlage I (de daarin opgenomen activiteiten, op een wijze die strookt met de doelstellingen van het initiatief) en bijlage II (de meetbare indicatoren en de bepalingen inzake de vaststelling van een monitoring- en evaluatiekader ter aanvulling van deze verordening).

Hoofdstuk VIII bevat wijzigingen van andere handelingen, waaronder het programma Digitaal Europa, en de verplichting voor de Commissie om regelmatig verslagen aan het Europees Parlement en de Raad op te stellen voor de evaluatie en herziening van de verordening.